非破壊検査のこんな変化

日本のナノテク関連予算は、2003年度で約1217億円が計上されています。
これは2002年度の1151億円を上回っています。
とれにはナノテク関連の研究を進める省庁(経済産業省、文部科学省、農林水産省、厚生労働省)の予算が含まれますが、中でも経済産業省は2003年度にナノテク関連で372億円もの予算を計上しています。
この372億円の内訳は、①ナノテクノロジー材料分野が115億5000万円、②情報技術との融合分野が223憶7000万円、③ライフサイエンスとの融合分野が四億8000万円となっています。

経済産業省は独自プログラムに尽力経済産業省は、2001年度からナノテクノロジ「ナノテク」は21世紀大注目(英国・韓国日本編))ナノテク予算をザポートープログラムを推進しています。
2010年までにナノテクノロジー基盤を確立・提供し、新産業創出、国際競争力の維持・増進、広範な産業分野の基盤技術確立を図ることを政策目標に掲げています。
具体的に力を注ぐ分野としては、「ナノマテリアルプロセス技術」(材料の構造を超微細に制御することで、その材料の機能を向上させたり、あるいは新しい機能を生み出すための基盤技術を開発)、「ナノ計測・加工技術」(上記のナノマテリアル・プロセス技術によって生み出される新しい材料を、ナノメートルレベルで加工あるいは計測する技術の開発)、「次世代情報通信システム用ナノデバイス・材料技術」(次世代の半導体やディスプレーを製造するためのさまざまな基盤技術の開発)、「先進ナノバイオデバイス技術」(半導体などのデバイス技術とバイオ・ライフサイエンス技術を融合させて、新しい機能を持つデバイスを開発)を掲げています。

新規プロジェクトも続々立ち上げこの中の「次世代情報通信システム用ナノデパイス・材料技術」には、次世代の半導体デバイスを製造するためのプロセス技術を開発する「次世代半導体デバイスプロセス等基盤技術プログラム」も含まれています。
とのプログラムでは、「次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト」(次世代の半導体に使われる材料や製造技術の墓盤を確立)、「極端紫外線(EUV)露光システムブ口ジ工ク卜」(波長・5nmの極端紫外線を用いた半導体リソグラフィー装置、およびその周辺技術の開発)、「半導体アプリケーションチッププロジェクト」、「最先端システムLSI設計プロジェクト」といった新規プロジェクトが立ち上げられています。


幅広い分野の非破壊検査、それが非破壊検査なのです。